마이크로 전자 기술, 전자 컴퓨터 기술, 현대 통신 기술, 광전자 기술 및 우주 기술의 급속한 발전은 릴레이 기술에 대한 새로운 요구 사항을 제시했습니다. 새로운 기술과 새로운 기술의 개발은 의심 할 여지없이 릴레이 기술의 발전을 촉진시킬 것입니다.

마이크로전자 기술과 초대형 IC의 급속한 발전은 또한 계전기에 대한 새로운 요구 사항을 제시합니다. 첫 번째는 소형화 및 시트화입니다. IC 패키지 군용 TO-5 (8.5 × 8.5 × 7.0mm) 계전기와 같이 진동 저항이 높고 장비의 신뢰성을 높일 수 있습니다. 두 번째는 IC와 호환되고 내장될 수 있는 조합 및 다기능입니다. 증폭기는 감도를 마이크로와트 수준으로 높여야 합니다. 세 번째는 완전한 응고입니다. 솔리드 릴레이는 감도가 높으며 전자기 간섭 및 무선 주파수 간섭을 방지할 수 있습니다.

컴퓨터 기술의 인기로 인해 마이크로 컴퓨터용 릴레이에 대한 수요가 크게 증가했으며 마이크로 프로세서가 있는 릴레이가 빠르게 발전할 것입니다. 1980년대 초 미국에서 생산된 디지털 시간 계전기는 명령을 사용하여 계전기를 제어할 수 있었습니다. 릴레이와 마이크로프로세서의 조합은 컴팩트하고 완전한 제어 시스템을 형성하기 위해 개발되었습니다. 컴퓨터로 제어되는 산업용 로봇은 현재 연간 3.5%의 비율로 성장하고 있습니다. 이제 컴퓨터 제어 생산 시스템은 생산 라인에서 다양한 저비용 릴레이를 생산할 수 있으며 다양한 작업 및 테스트 작업을 자동으로 완료할 수 있습니다.

통신기술의 발전은 계전기의 발전에 지대한 의의를 갖는다. 한편, 통신 기술의 급속한 발전은 전체 릴레이의 적용을 증가시켰습니다. 한편, 광섬유는 미래 정보사회 전송의 대동맥이 될 것이기 때문에 광섬유 통신, 광 감지, 광 컴퓨터, 광학 정보 처리 기술.

광전자 기술은 릴레이 기술을 촉진하는 데 큰 역할을 할 것입니다. 광학 컴퓨터의 안정적인 작동을 달성하기 위해 쌍안정 릴레이가 시작되었습니다.

항공 및 우주항공 릴레이의 신뢰성을 향상시키기 위해서는 릴레이 고장률을 현재 0.1PPM에서 0.01PPM으로 줄여야 할 것으로 예상됩니다. 유인 우주정거장은 0.001PPM이 필요합니다. 온도 저항은 200℃ 이상이어야 하고 진동 저항 요구 사항은 490m/s 이상이어야 하며 2.32 × 10(4) C/Kg α선 방사를 견딜 수 있어야 합니다. 공간 요구 사항을 충족하기 위해서는 신뢰성 연구를 강화하고 특수한 고신뢰성 생산 라인을 구축해야 합니다.

새로운 특수 구조 재료, 새로운 분자 재료, 고성능 복합 재료, 광전자 재료뿐만 아니라 산소 흡수 자성 재료, 온도 감응 자성 재료 및 비정질 연 자성 재료의 개발은 모두 새로운 자성체 개발에 중요합니다. 유지 계전기, 온도 계전기 및 전자기 계전기. 중요한 의미와 릴레이의 새로운 원칙과 새로운 효과가 있을 것입니다.

마이크로 및 칩 기술의 개선으로. 계전기는 2차원 및 3차원 차원에서 불과 몇 밀리미터로 미니어처 및 표면 실장 방향으로 발전할 것입니다. 세계의 일부 제조업체에서 생산하는 릴레이는 5~10년 전의 볼륨의 1/4~1/8에 불과합니다. 전자 완제품 기계는 부피를 줄일 때 높이가 다른 전자 부품을 초과하지 않는 더 작은 릴레이가 필요하기 때문입니다. 통신 장비 제조업체는 집약적인 릴레이에 더욱 열심입니다. 일본 Fujitsu Takamisawa에서 생산하는 초고밀도 신호 릴레이 BA 시리즈의 크기는 14.9(W)×7.4(D)×9.7(H)mm에 불과하며 주로 팩스 및 모뎀에 사용됩니다. 3kV의 전압. 회사에서 소개한 AS 계열 표면 실장 계전기의 부피는 14(W) × 9(D) × 6.5(H) mm에 불과합니다.

특히 전력 계전기 분야에서는 고절연 계전기와 같이 안전하고 신뢰성 있는 계전기가 요구됩니다. 일본 FujitsuTaKamisawa가 출시한 JV 시리즈 전력 계전기는 5개의 증폭기를 포함하고 17.5(W)×10(D)×12.5(H)mm 크기의 고절연 소형 섹션 설계를 채택합니다. 무브먼트와 외측 가장자리 사이에 강화 절연 시스템을 채택하여 절연 성능이 5kV에 이릅니다. NEC가 일본에서 출시한 MR82 시리즈 파워릴레이의 소비전력은 200mW에 불과하다.

다양한 증폭, 지연, 접점 지터 제거, 아크 소멸, 원격 제어, 조합 논리 및 기타 회로를 릴레이에 설치하여 더 많은 기능을 가질 수 있습니다. SOP 기술(SmallOutlinePackage)의 혁신으로 제조업체는 점점 더 많은 기능을 함께 통합할 가능성이 높습니다. 릴레이와 마이크로프로세서의 조합은 더 넓은 범위의 특수 제어 기능을 가지므로 높은 지능을 달성합니다.

새로운 기술의 부상은 다른 원리, 다른 성능, 다른 구조 및 용도를 가진 다양한 유형의 계전기 개발을 촉진할 것입니다. 기술 발전과 수요 견인, 민감·기능 소재 개발에 힘입어 온도, 고주파, 고전압, 고절연, 저열전위, 무전원 제어 등 특수 계전기의 성능이 향상될 것입니다. 일일.

전자기 릴레이(EMR)는 전화 릴레이가 처음 사용된 이후 150년 이상 사용되어 왔습니다. 전자 산업의 발전, 특히 1970년대 초 광 결합 기술의 획기적인 발전과 함께 반도체 계전기(SSR, 전자 계전기라고도 함)가 생겨났습니다. 기존 계전기와 비교하여 긴 수명, 간단한 구조, 가벼운 무게 및 안정적인 성능이라는 장점이 있습니다. 무접점 계전기는 기계식 스위치가 없으며 마이크로프로세서와의 높은 호환성, 고속, 내충격성, 내진동성, 저누설 등의 중요한 특성을 가지고 있습니다. 동시에 이 제품은 기계적 접점이 없기 때문에 전자파 노이즈가 발생하지 않아 정숙을 위한 저항기, 콘덴서 등의 추가 부품이 필요하지 않다. 기존 릴레이에는 이러한 추가 구성 요소가 필요합니다. 따라서 기존 릴레이는 번거롭고 복잡하며 비용이 많이 드는 경우가 많습니다.

향후 소형 밀폐형 릴레이 시장 개발의 초점은 IC와 호환되는 TO-5 릴레이 및 1/2 크리스탈 커버 릴레이가 될 것입니다. 군용 릴레이는 산업/상용화로의 전환을 가속화할 것입니다. 미군 계전기는 전체 계전기의 약 20%를 차지한다. 일반 계전기 시장은 계속해서 작고 얇은 플라스틱 패키지로 발전하고 있습니다. 소형 프린트 기판용 릴레이는 앞으로도 일반 릴레이 시장의 주류 제품이 될 것입니다. 무접점 계전기는 더욱 널리 보급되고 가격은 계속 하락하여 높은 신뢰성, 작은 크기, 서지 전류 영향에 대한 높은 저항 및 간섭 방지에 가까워질 것입니다. 리드 릴레이 시장은 계속 확장될 것입니다. 표면 실장 계전기의 응용 분야와 수요가 증가할 것입니다.